来源：猎云网
1月22日，彭博报道称巴巴计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。知情人士透露，阿里巴巴计划首先将该部门重组为一家部分由员工持股的公司。他们还表示，公司随后将考虑进行首次公开募股但具体时间和估值尚不明确。
据悉，平头哥于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
产品方面，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。
作为阿里系AI芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供“后备方案”，降低了对外部供应商的依赖程度。
在此次平头哥独立IPO传闻之前，AI芯片子公司百度昆仑芯也已于1月1日通过其联席保荐人向香港证券交易所提交了上市申请表。在AI浪潮中，国产AI芯片已经进入排队IPO局面，此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等已经成功进入资本市场。
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